展示ゾーン:潜入!世界一ファクトリー

驚異の切断技術が、電子製品をスリムに!

ダイシングソー(半導体ウェハー切断装置)

株式会社 ディスコ

髪の太さを35分割、
肉眼の限界を超えた切断技術

半導体素材であるシリコンウェハーを、チップ状に切断する装置です。「ブレード」という円状の極薄砥石を高速回転させて加工します。その精密さは、髪の毛の断面を35分割、シャープペンの芯なら約850分割するほどです。
この精密切断技術で半導体チップを小型化することが、スマートフォンやTVなど電子製品のスリム化に貢献しているのです。世界シェア8割のダイシングソーは、50カ国以上、3000を超える工場で、最先端の半導体チップを切り出し続けています。


Semiconductor wafer cutting equipment “Dicing Saw”

DISCO Corporation

The semiconductor wafer cutting equipment “Dicing Saw” implements a cutting technology that goes beyond the boundaries of human vision, cutting in increments of 1/35 the width of a human hair.